3J系列SMD3225贴片LVPECL输出差分晶振描述：

SJK晶科鑫3D系列是一款高性能的SMD 3225封装LVDS输出差分晶体振荡器（尺寸：3.2×2.5×1.0mm）。该产品专为高频、低功耗及高稳定性需求而设计，支持10MHz至2100MHz的宽频率输出，拥有低至163fS（标准值）的超低相位抖动，是光纤通信、网络基站、服务器及无人机等高带宽数据传输设备的理想频率控制元件。

核心特点与优势

• 超小微型封装： 采用标准的3225（3.2×2.5mm）贴片式SMD封装，极大地节省了PCB板载空间，适合高密度组装。

• 优异的差分性能： 采用LVDS（低电压差分信号）输出，具有极强的抗共模干扰能力和低电磁辐射（EMI）特性。

• 超低相位抖动： 12kHz至20MHz频段内相位抖动低至163fS~0.5pS Max，有效降低系统误码率，确保高速数据传输的完整性。

• 低功耗与宽电压： 支持1.8V/2.5V和3.3V工作电压，最大电流功耗低至27mA（在差分输出电压下），满足绿色环保与低能耗设计要求。

• 工业级耐温： 满足-40℃至+85℃的宽工业级工作温度范围，适应恶劣的室外基站及工业环境。

• 三态控制功能（Tri-State）： 拥有使能/禁用功能，方便系统测试与休眠功耗管理。

• 通信基础设施： 5G/4G 宏基站、微基站、光传输网（OTN）设备、路由器、交换机。

• 数据中心与计算： 高性能服务器、存储区域网络（SAN）、网卡、PCIe 扩展卡。

• 无线及光纤链路： 光模块（SFP+/QSFP）、微波通信、卫星地面站。

• 精密控制： 高清视频传输设备、工业成像、民用无人机飞行控制系统。

3D系列SMD3225贴片LVDS输出差分晶振技术参数：

3D系列SMD3225贴片LVDS输出差分晶振尺寸图：

3D系列SMD3225贴片LVDS输出差分晶振常见问题(FAQ):

Q1：什么是LVDS输出差分晶振？它和普通SPXO单端晶振有什么区别？

A： LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）是一种低电压差分信号技术。与普通的单端振荡器（如CMOS）相比，LVDS差分晶振使用两根信号线传输相位相反的信号。这种设计使其具备极高的抗噪能力（共模抑制），并在超高频段（达2100MHz）运行时能保持极低的电磁干扰（EMI）和极小的信号抖动，非常适合高速骨干网络和通信设备。

Q2：SJK 3D系列3225差分晶振的相位抖动表现如何？对我的电路有什么影响？

A： 该系列的相位抖动（Phase Jitter）在12kHz至20MHz带宽内标准值可达0.3pS，最大不超过1pS。超低抖动意味着时钟信号的边沿非常精准。在高速数据通信（如光纤传输、千兆以太网、PCIe总线）中，低抖动能有效降低系统的误码率（BER），避免高速数据传输中出现丢包或卡顿。

Q3：该款3225差分晶振支持哪些工作电压和温度范围？

A： 3D系列支持 2.5V 和 3.3V 的低工作电压，符合现代低功耗芯片组的设计需求。在工作温度方面，除了常规的商业级（-20℃ 至 +70℃）外，它全面支持 -40℃ 至 +85℃ 的工业级宽温标准，能够确保在户外基站、工业控制和无人机等复杂温度环境下的稳定工作。

Q4：3D系列晶振的“三态功能（Tri-State / OE）”有什么作用？

A： 三态（又称输出使能 Output Enable）引脚允许外部控制信号来开启或关闭晶振的输出。当该引脚处于高电平时，晶振正常输出信号；当处于低电平时，输出端进入高阻抗状态（即断开输出）。这在多设备共用总线测试、系统调试、或者设备进入深度休眠以降低整机功耗时非常有用。

Q5：如何向晶科鑫申请这款3225 LVDS差分晶振的样品？

A： 您可以直接点击本页面上方的“样品申请”按钮填写您的具体频点（如100MHz、125MHz、156.25MHz等）、精度（±25ppm/±50ppm）以及电压需求，我们的应用工程师会快速与您联系，为您安排免费的样品寄送与技术支持。