2J系列SMD2520差分晶振LVPECL输出产品描述：

SJK 晶科鑫 2J 系列是一款面向下一代超高速通信架构而设计的超高性能、小体积（2.5×2.0×0.8 mm）SMD 2520 LVPECL 差分有源晶振。该系列基于高基频（High Fundamental Frequency）技术，支持 13.5MHz 至 625MHz 的高频段输出。其核心突破在于将相位抖动压低至 35fs / 45fs（Typ. RMS）的极致飞秒级别，能为主干网络、高速算力芯片提供极其纯净、稳定的时钟参考源。

核心特性

• 精巧高密度封装：2.5×2.0×0.8 mm（6引脚封装），满足现代高速通信模块对PCB体积的苛刻要求。

• 高性能 LVPECL 差分输出：具备极强的抗共模干扰能力和出色的信号完整性，上升/下降时间（Rise/Fall Time）仅为 0.4ns（Max.），实现完美的波形陡峭度。

• 飞秒级超低相噪抖动：相位抖动低至 35fs/45fs（Typ. 12kHz~20MHz），大幅降低串行链路的误码率。

• 灵活适配与高稳定度：支持 2.5V 和 3.3V 标准工作电压（部分工艺兼容1.8V）；全条件全温稳定度提供 ±20ppm 至 ±100ppm 等多种主流规格定制。

• 智控功耗 (3-State)：1脚集成 OE（Output Enable）控制功能，支持高阻抗待机模式，可将待机电流降至 60µA（Max.）。

• 工业级规范：工作温度覆盖 -40~+85℃ 工业级宽温，全线产品符合 RoHS 绿色环保与无铅（Pb-Free）工艺标准。

典型应用领域

• 以太网通信：100G / 400G / 800G 乃至最新的 1.6T 高速光模块与交换机设备。

• 高性能计算：AI服务器、数据中心、高速网络存储（NAS）。

• 核心芯片参考时钟：高端 FPGA、ASIC、光传输设备等。

2J系列SMD2520差分晶振LVPECL输出产品参数：

2J系列SMD2520差分晶振LVPECL输出产品尺寸：

2J系列SMD2520差分晶振LVPECL输出常见问题(FAQ)：

Q1：SJK 2J系列的相位抖动在规格书中提到了35fs和45fs，实际表现如何？

A： 2J系列晶振基于先进的高基频加工技术，其相位抖动在 12kHz 到 20MHz 的积分带宽下，典型值（Typ.）可以达到 35fs 至 45fs 的极致表现。这代表了业界一流的相噪水平。根据具体频点和工作电压的不同，抖动值会有细微差异，但均能完美契合 400G/800G 光模块及 1.6T 超高速以太网物理层对低时钟抖动的苛刻指标。

Q2：为什么 800G 光模块和 1.6T 以太网必须选择像 2J 系列这样的 LVPECL 差分晶振？

A： 在 400G/800G/1.6T 的超高带宽网络中，系统多采用 PAM4 调制技术，对时钟信号的确定性抖动和随机抖动容限极低。单端信号（如CMOS）极易受到板级电磁干扰（EMI）。而 LVPECL（低压正发射极耦合逻辑）作为差分信号，其正反向双线输出能够天然抵消共模噪声，并且工作时边沿陡峭（上升/下降时间仅 0.4ns），能提供极高强度的信号驱动力，保证长距离或复杂高速链路中的时序精准度。

Q3：该 SMD 2520 封装的引脚如何定义？三态（OE）控制逻辑是怎样的？

A： 2J系列采用标准的 6-pad 封装，引脚定义如下：

• Pin #1: OE (Output Enable / 输出使能控制)

• Pin #2: NC (空引脚)

• Pin #3: GND (接地端)

• Pin #4: Output (差分正向输出)

• Pin #5: OutputN (差分反向输出)

• Pin #6: V_DD (电源输入端)

OE控制逻辑：当 Pin #1 施加高电平（H）或保持悬空（Open）时，晶振正常工作并输出波形；当 Pin #1 施加低电平（L ≤0.2V_DD）时，晶振将关闭输出，引脚呈高阻态（High Z），整片IC的功耗降至 60µA 以下，利于模块进入低功耗待机模式。

Q4：在画PCB图纸时，2J系列（2520规格）推荐的焊盘尺寸（Land Pattern）是多少？

A： 针对该晶振的封装，规格书推荐的顶部视角焊盘设计（Land Pattern）参数如下：

• 每个焊盘的宽度（横向）：0.8mm，高度（纵向）：0.9mm。

• 左右两侧焊盘之间的隔离间距：0.6mm。

• 纵向同侧相邻焊盘之间的净间距：0.3mm，中间空脚（NC）与两端焊盘中心距保持 0.7mm 均衡排列。

  在布线时，请确保 Pin #4 与 Pin #5 的差分走线紧密对称，以最大化发挥其抗干扰和超低抖动的硬件优势。