随着应用场景从传统的消费电子向汽车电子、AI服务器及航空航天领域扩展，晶振的生产工艺也经历了从玻璃封装到金属焊封，再到激光焊接的演变。
2026-05-19
在电子元器件的进化史上，“精简”往往是主旋律。然而，在频率控制元件-无源晶振的演进过程中，我们却看到了一个看似“违背直觉”的现象：传统的插件式（DIP）晶振只有两个长长的引脚，而现代高性能、小尺寸的贴片式（SMD）晶振，绝大多数都采用了四个引脚的设计。
2026-05-18
板子焊完，MCU跑不起来；设备开机没反应；通信频繁丢包；无人机一飞就炸机…… 这些让硬件工程师头皮发麻的问题，很多时候根源都在石英晶体元器件上。
2026-05-15
2026年5月14日，德明利的故事在硬件圈刷屏。深圳一对夫妻做存储模组，5个月身家暴涨340亿。去年还亏损，今年一季度净利润已经超过33亿，同比增长接近5倍。
2026-05-15
5月11日，天舟十号货运飞船发射任务成功。这次任务有个细节，很多用户不会太在意——相比以前8到10个月左右的在轨周期，这次将停靠空间站约12个月。多两三个月，听起来好像没什么。但对做系统的人来说，压力完全不一样。
2026-05-14
CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。 这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。 但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得更关键？
2026-05-13
最近圈里都在聊涨价，英特尔、AMD从3月开始陆续上调价格，桌面端涨个10%—15%还能接受，但服务器那边，64核、96核的型号上涨20%，交期半年。
2026-05-08
2026年，AI产业链一边增长放缓、成本承压，一边AI服务器、GPU机柜持续爆发。大家都在问：算力会不会光伏化？ 答案很明确：产能会过剩，但稳、干净、低抖动的时钟基准永远稀缺。 过去大家只认156.25MHz；现在800G、1.6T、3.2T光模块与PCIe 6.0时代到来，312.5MHz、625MHz等高基频晶振直接成为下一代刚需。
2026-04-30
2026年，中国机器人已出口全球140多个国家，智慧酒店迈入全链路智能化新阶段。行业聚焦功能迭代、效率提升与体验升级，却常常忽略：所有智能设备，必先精准计时，方能稳定运行。
2026-04-30
