影响回流焊的因素有哪些?

1.PCB质量对回流焊工艺的影响。

2.焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。

3.焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

4.湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

5.焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

6.BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。

7.BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

8.BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

9.定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

10.IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

11.IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

12.单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

13.钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

14.NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

15.光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

16.手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。