SMD谐振器贴装后温度突变对器件的影响，SMD谐振器用的基座为陶瓷材料，其膨胀系数与PCB板相差较大，如果长时间反复经受温度突变，可能造成焊点轮廓出现龟裂现象。
自动贴片机对器件的冲击；在自动贴片时，吸嘴对器件的冲击尽量降到最小，如果冲击过大会破坏器件的特性。
PCB板弯曲应力对器件的影响，器件贴装在PCB板上后，如果由于外部机械力的作用使PCB板弯曲，可能造成焊点从基座焊盘上脱落。
接地端子的处理，器件有接地端子时请与电源GND连接，如果悬空的话可能造成输出频率不正确（C0变化）。
焊接温度对器件的影响，在同一PCB板上有多种器件，其焊接温度条件不尽相同，在设定温度是一定注意SMD谐振器的焊接温度条件。
回流焊耐热性，加热器温度：265℃、10秒，熔化温度：230℃、40秒，预热温度：150℃~180℃、120秒，回流焊次数：2次
手工焊接耐热性，使用条件：400℃电烙铁在焊接端子压4秒。使用次数：2次超声波清洗对器件的影响
一般回流焊后的PCB板要进行超声波清洗，超声频率、功率设定的不合适会破坏器件性能。
谐振器的激励功率
对振幅不加限制会降低频率的稳定性，如果超出水晶片的弹性极限会损坏器件。通常移动通讯用SMD谐振器为保证频率稳定性激励功率在10~100uW。
谐振器的温度特性
谐振器出厂前测定的温度特性和贴装后的温度特性是不同的。在客户要求小公差的场合（如：±10ppm -20℃~70℃），必须考虑周边电路温度特性对谐振器的影响。尽量利用电路的温度特性来改善谐振器的温度特性。
环境腐蚀
腐蚀气体或腐蚀性物质与器件长期接触会破坏金属上盖，造成漏气，使用是应尽量避免。
有源晶振电源电压
必须按规格书要求正确连接各管脚，如果极性接反或接到其他信号源会造成器件损坏。另外，施加的电源电压超出规定值上限也会造成器件损坏。
晶体的负载阻抗
实际负载超出规定值会引起频率和输出幅度的变化，导致输出波形不良。
晶体的输出频率和幅度
正确测量输出频率和幅度必须使负载满足规定要求，当测试设备的输入阻抗不等于器件的输出阻抗时，可在输出端加一合适的负载阻抗。
晶体的储藏
在不加电的情况下长期储藏，器件的电气性能、可焊性会发生变化，因此建议顾客储藏时间不超过3个月。储藏环境要求：5℃~45℃、10~75%。真空包装开封后尽量在48小时内使用。
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