3G手机功能的扩展，增加了晶体的使用数量，加快了基础晶振的组合、集成步伐，促使元器件向微型化、高频化、模块化发展。3G手机晶振走向微型化、高频化、模块化,更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络、手机蓝牙、WIFI、智能控制等多功能被消费者所期待。
回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的晶振提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型振荡器，这为众多晶振企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础传统晶进一步指明了发展方向，也给晶振厂商带来了机遇。
3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、模块化，且用量大、质量高。以3225SMD晶振为代表的片式元件由于其微型化、低成本、高可靠性及适于SMT技术(表面贴装技术)等优点而成为手机需求的热点，这更是3G手机所需求的。
电子元件正成为高技术发展的制高点和产业增长点。3G手机的兴起以及国际电子制造产业向中国的转移将对中国电子元件行业产生巨大的拉动作用。由于电子元件采购的本土化已是大势所趋，中国电子元件市场将在未来5到10年内高速增长。在电子元器件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业将会抓住机遇，加大投入，研发具有自主知识产权的新一代电子元器件和无
源集成材料系统、模块设计以及制程工艺，继续扩大晶体元件的片式化、微型化、高频化、高速化、模块化、绿色化的发展。
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