石英晶体元器件的市场需求
随着电子信息产业的飞速发展和电子整机的小型化、高性能的发展趋势，石英晶体元器件的
市场需求量还将快速增长。对高档MCF单片晶体滤波器和TCXO温度被偿晶体振荡器的需求量
将更大，而HC-49U/S型产品，因而受到世界的极大关注，应用这些产品的重要意义越来越被
各企业所认识。目前全世界电子市场对石英晶体元器件的总需求量约为55亿只，年增长率为10%。
在晶体的微型化与表面贴装发展方面，1996年，晶体的石英晶体元器件的片式化率已达27%，
片式TCXO温度补偿晶体元器件已进入市场。目前表面安装的TXO温度补偿晶体元器件和VCSO
压控晶体元器件已大量上市，日本、菲律宾及中国的台湾、香港等国家和地区都已有此类产品的
供应。
中国是一个迅速发展的国家。产业结构正在从劳动密集型向技术型转变。但国内的晶体行业
还比较落后，虽然年产量不小，但分布散乱，规模小，档次低，难以满足石英晶体元器件市场
的要求。1988年我国压电晶体元器件年产量已达4900万只，人造水晶158吨，销售额
10638万元，利润2631万元，出口创汇679万美元。到1997年，晶体元器件的产量为13亿只，
人造水晶约1000吨，销售额约17亿元，出口创汇18000万美元，比1988年分别增长26倍、
6.3倍、15倍、26倍。我国石英晶体元器件的产量约为日本产量的一半，在亚洲居第二位。
目前国内市场对石英晶体元器件的年需求量约13～16亿只，年增长率近20%，国内生产的
石英晶体元器件的出口量约占总量的70～80%.我国石英体元器件需求量近年来增幅较大，但价格
下滑较快，普通低档晶体元件价格已经降到接近产品成本的水平。晶体元器件的价格取决于类型
和性能指标，其价格从高到低的大体排序为：石英晶体元器件、SMD、UM系列、49/US、49/U。
目前我国市场供应较多的SMD石英晶体元器件是市场大量需求的产品，也是今后我国石英
晶体元器件的主要发展方向。
晶振：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称。不过由于在消费类电子产品中，
谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了。后者就是通常所指钟振。
分类首先说一下谐振器。
谐振器一般分为插件（Dip）和贴片（SMD）。插件中又分为HC-49U、HC-49U/S、
音叉型（圆柱）。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49U/S一般称49S，
俗称“矮型”。音叉型按照体积分可分为3*8，2*6，1*5，1*4等等。贴片型是按大小和
脚位来分类。例如7*5（0705）、6*3.5（0603），5*3.2（5032）等等。脚位有4pin
和2pin之分。而振荡器也是可以分为插件和贴片。插件的可以按大小和脚位来分。例如所谓
全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称为正方形或者8pin。不过要注意的是，
这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。而从不同的
应用层面来分，又可分为OSC(普通钟振)，TCXO（温度补偿），VCXO（压控），
OCXO（恒温）等等。
基本术语
我想这也是很多采购比较模糊的地方。这里我选了一些常用的谐振器术语拿来做一下解释。
Frequency Tolerance（调整频差）：在规定条件下，在基准温度（25±2℃）与标称
频率允许的偏差。一般用PPm（百万分之）表示。
Frequency Stability(温度频差)：指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差。
用PPm表示。
Aging（年老化率）：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间
单位衡量时称为年老化率。
Shunt Capacitance（静电容）：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常
用C0表示。
Load Capacitance（负载电容）：与晶体一起决定负载谐振频率fL 的有效外界电容，
通常用CL表示。
一般最关注的参数有2个，即调整频差，负载电容。有一部分对温度频差有要求。
如果工作温度范围比较广，则会对工作温度范围有所要求，即所谓宽温。
选用
主要讲讲谐振器。理论上来说，只要参数确定，选任何一种型号都是可以正常使用的。
例如49U和49S替换，49S、圆柱以及贴片替换，都是没有问题的。但在实际选择中会根据
电路特点，成本以及便利性来考量和选择。一般来说，简单的应用中主要都是从成本在考虑。
但是有些产品或者电路会对晶振的等效电阻，激励功率等等提出要求，所以就会在不同的型号
中加以选择。另外，贴片则主要是为了适应产品日益小型化和提高生产效率的要求。听到有些
采购朋友说，只能选49S而不能用49U或者反之，这是一个小误区。而钟振的选择则主要决定
产品电路的特性的要求，一般来说钟振在精密性以及需要达到相关应用的要求会更好。例如手机，
通信机站，卫星等等。
石英晶体未来发展趋势
石英振荡器与其它电子零件同样朝著轻薄短小演进，已经开始朝向小型化方向来发展，
包括：行动电话使用的温度补偿型石英振荡器或石英晶体，以及数位相机、笔记型电脑使用
的石英晶体、钟表型石英振荡器的小型化速度也一日千里。另一方面，车载电子设备、
产品也需要轻薄型元件，因此轻薄短小的竞争也因此逐渐成向白热化。
未来车载用石英振荡器将会因为技术持续创新而有所变化，因而具有高解析度、可程式频率
和高效能的新型石英振荡器已经出现，可大幅简化车用设备在生产程序问题，进而减少产品供应
的前置作业时间，在其它效能方面也能表现出更精确的初始频率，不容易因为晶体本身出现老化
现象而影响到线性压控能力。另一方面，表面黏著技术（SMT）石英水晶振荡器因应而生，除了
能够符合小型化目标外，也会因为讯号源头传导路径缩短，在系统设计时增加振荡器的触发能力，
进而降低电磁干扰性。
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